白宫22日宣布,美国半导体制造公司应用材料(Applied Materials)计划投资40亿美元,在加利福尼亚州硅谷地带建立一个研发中心,加快芯片制造业的发展。
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美媒援引白宫官员称,应用材料公司将建立设备和工艺创新与商业化(EPIC)中心,目标是设计用于下一代半导体制造的工具,以及与芯片领域领先的制造商合作。
硅谷的半导体基地雄心
美国副总统哈里斯22日访问了位于加州桑尼维尔(Sunnyvale)的应用材料公司并发表讲话。哈里斯还在当天会见了主要的半导体制造、设计和供应链公司的高管,并鼓励他们在美国投资。
“半导体是现代技术的大脑。”哈里斯说,“它们是硅胶制成的小芯片,尺寸不超过一个手指甲、厚度不超过一张纸。它们对我们目前使用的每一种电子设备都是必不可少的,从电脑到电视,再到空调和洗衣机。政府能做到的是,在半导体研发和制造领域投资530亿美元。所有这些都是为了激发创新和创造力。”
哈里斯称,新的设施计划于2026年投入使用。“建成后,这里将成为世界上最大的半导体研发、制造基地。”她说道,“在这里将产生最尖端技术,包括可以制造像单个原子一样薄的半导体设备的机器。”
芯片研发领域的专家则认为,硅谷保持其作为技术中心的地位至关重要。“应用材料为英特尔、三星和英伟达(Nvidia) 等公司生产配套设备,这些公司用这些设备制造芯片。”研发技术专家、圣何塞州立大学工程学教授巴纳法(Ahmed Banafa)表示,“如果我们想成为人工智能领域的领导者,我们就必须拥有能够运行所有这些技术的硬件。所有这些都依赖芯片技术和能够制造半导体的芯片。”
专家:美半导体行业“僧少粥也少”
近日,美国商务部长雷蒙多在接受美媒采访谈到《芯片法案》时称,商务部将在6月底开始审核390亿美元的芯片制造商的补贴申请,从目前的现状看,商务部所收到的补贴申请数量“严重超标”,因此,并不是每一家申请者都能得到他们申请的补助。
“我们不会满足于仅仅在美国建立几家新工厂。” 雷蒙多称,“我们需要大量增加半导体技术人员的数量、经过培训的材料科学家、化学家、物理学家和工程师的数量,因为我们不仅需要恢复我们的优势,我们还需要长期保持我们的优势。”
根据美国半导体行业协会的最新数据,自美国国会在2022年通过《芯片法案》以来,拜登政府已经宣布了50多个新的芯片制造项目,私营公司也已经宣布投资超过2100亿美元。美国总统拜登在最近谈到《芯片法案》时称,这笔资金将为美国劳动力市场创造数千个高薪工作岗位。
不过,相对于政府的乐观,行业专家则表示,在联邦政府向芯片行业投资数十亿美元的当前,最突出的问题是:能否有足够的技术工人来填补这些岗位?
“我的担心的是,在相关的基础设施上进行了这样的投资,却没有人在那里工作。”半导体领域非盈利机构SEMI的执行董事里斯(Shari Liss)称,由于缺乏对行业的认识以及选择相关学术领域的学生太少,美国半导体公司一直很难招到工人。
美国半导体行业协会的分析报道称,除了技术工人,他们预计在一系列关键职位的招聘难度会更大,包括建造工厂的建筑工人、操作设备的技术人员和设计芯片的工程师等。麦肯锡分析称,未来几年美国半导体行业可能面临约7万~9万名工人的短缺,到2030年,美国将面临约30万工程师和9万熟练技术人员的短缺。